航盛电路是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一；覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(IC Substrate) 。挠性及刚挠结合板(FPC&Flex-Rigid）等t所有细分PCB产品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序，提供包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案，LDI激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用/通用/高精测试方案，钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。
2007 - 2024累计获得专利114项
其中包括发明专利22项，实用新型专利71项，版图设计21项
在知识产权战略上，公司以创立自主技术、品牌为战略目标，注重技术积累创新，保障产品具备更优秀的性能
异形设计
曲面屏
OLED柔性屏
AR投影
Micro LED
OLED显示 分辨率>2K
高清化 PPI>200
色域/对比度/亮度提升
显示屏可视性和均匀性提升
一体黑设计
多屏营造科技感
大屏，一体化屏
LTPS & Incell
三连屏 & 大尺寸宽屏
大尺寸贴合方案
